Stressstech公司與大學和研究機構合作，收集關于如何進一步改善行業產品的信息。以下為坦佩雷大學的研究人員對Xstress DR45進行了小光斑殘余應力測量。

2022年12月，Stressstech公司邀請坦佩雷大學的研究人員Suvi Santa-aho和Tapio Jokinen測試了Xstress DR45 殘余應力分析儀，對具有挑戰性尺寸的零件進行殘余應力測量。該部件需要使用非常小的測量光斑尺寸。該實驗室有一臺早期的Xstress G2R殘余應力分析儀，但對于有些特殊形狀的樣品無法測量。

來自坦佩雷大學的Suvi Santa-aho和Tapio Jokinen
由于測量的區域如此之小，需要特殊的小準直儀。尖端越小，曝光時間越長才能達到良好的強度。而在坦佩雷沒有那么小的定制準直儀可用，而且即便是有，測量時間也可能會很長。而使用了Xstress DR45殘余應力分析儀測量后，結果很驚人，又快又準。

使用Xstress XY定位樣品

Suvi Santa-aho和Tapio Jokinen說到：我們非常感激測量成功。這款定制的小準直儀尖端工作良好，非常適合我們想要測量的小細節。這些結果為m.c.的工作結果提供了大量的研究成果，有助于我們更好地評估加工參數。而且，測量軟件(Xstress Studio)與舊的XTronic軟件有所不同，但很容易學習。我們接受了軟件方面的培訓，過了一段時間，我們就可以自己輕松地進行測量了。結果文件以pdf格式存儲，我們可以在其中獲取相關結果并進行解釋。我發現Xstress DR45的操作真的很高效;隨著測量時間的縮短，與舊設備相比，我們可以在相同時間內分析更多的樣品。

Xstress DR45的技術水平在坦佩雷大學獲得了良好的反饋，這無疑更加大了Stresstech公司的信心，Xstress DR45的檢測能力和工作效率是值得選擇和參考的。